全自動甩干機在半導體制造中通常被稱為旋轉沖洗甩干機，英文簡稱SRD，是一種用于晶圓濕法清洗后脫水干燥的專用設備。它的主要作用是把晶圓表面殘留的去離子水、藥液和微粒快速、均勻地去除，同時盡量不產生水痕、顆粒污染和機械損傷。
從工藝原理看，它并不只是“高速旋轉脫水”。完整流程一般包括：裝載晶圓晶舟后，腔體先進行去離子水旋轉沖洗，去除上一工序殘留的化學藥液；隨后進入高速離心甩干階段，利用離心力剝離表面液膜；最后配合高純氮氣吹掃、加熱氮氣烘干或IPA蒸汽輔助，進一步消除微量水膜，避免干燥過程中形成水漬。所謂“全自動”，主要體現在自動上下料、配方化控制、轉速曲線可編程、氮氣與沖洗水自動切換、異常報警和過程參數記錄等方面，減少人工干預，提高批次一致性。
在半導體制造中，它的應用場景主要集中在濕法清洗、刻蝕、去膠、CMP后清洗、外延片處理、化合物半導體襯底清洗等環節。它適合處理結構相對簡單、對離心力耐受性較好的裸片或外延片；對于深窄溝槽、高深寬比圖形或超薄晶圓，單純離心甩干可能無法全部去除殘留水分，甚至存在圖案塌陷和碎片風險，此時常會改用或配合IPA蒸汽干燥、馬蘭戈尼干燥、超臨界CO?干燥等更低表面張力的干燥方式。
從應用規模看，它仍屬于半導體濕法干燥中的主流設備之一，尤其在成熟制程、化合物半導體、光伏硅片、MEMS、封裝測試和科研潔凈室中保有量較大；但在先進邏輯和存儲制程中，隨著圖形結構越來越精細，更多會作為前道或中后道特定工序的干燥手段，而非所有濕法節點的獨特選擇。
全自動甩干機的選型和使用時應重點看晶圓尺寸、腔體數量、轉速范圍與精度、動平衡設計、氮氣純度與溫控、潔凈等級、顆粒控制能力、配方管理、數據追溯以及與前后道清洗設備的匹配性。對產線而言，全自動甩干機的價值不只是“甩干”，而是把清洗后的最后一步干燥過程穩定下來，降低水痕和顆粒引入，保障后續鍍膜、光刻、鍵合等關鍵工藝的良率。
更新時間：2026-10-09
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